应用: *EPDM 电容器封装 *合成丙烯酸人工大理石 *IC芯片封装 说明: *可以稀释使用 *干性涂膜 **适合常温下使用 *不含硅 *二次加工性好 *模具不易被污染 包装:20KG/桶
应用: *EPDM 电容器封装 *合成丙烯酸人工大理石 *IC芯片封装
说明: *可以稀释使用 *干性涂膜 **适合常温下使用 *不含硅 *二次加工性好 *模具不易被污染
包装:20KG/桶