供HP墨盒专用低温胶 ECCOBOND E3200
产品简介
ECCOBOND E3200是一种低温非常快速固化,不垂流的单组份环氧粘接胶,它有良好的柔性和弹性,耐化学和耐水汽性能,ECCOBOND E 3200 可以很好地粘接各种工程塑料, 如聚酰亚胺、聚苯醚、, PBT和聚砜、硅胶和金属如铜、金。应用: ECCOBOND E 3200 可耐化学品,低温快速固化粘接胶,适合于粘接各种不同的工程塑料。专为HP墨盒的芯片粘接而开发。常用固化条件:100C*20
ECCOBOND E3200是一种低温非常快速固化,不垂流的单组份环氧粘接胶,它有良好的柔性和弹性,耐化学和耐水汽性能,ECCOBOND E 3200 可以很好地粘接各种工程塑料, 如聚酰亚胺、聚苯醚、, PBT和聚砜、硅胶和金属如铜、金。应用: ECCOBOND E 3200 可耐化学品,低温快速固化粘接胶,适合于粘接各种不同的工程塑料。专为HP墨盒的芯片粘接而开发。常用固化条件:100C*20