底部填充胶underfill E-1216
产品简介
E 1216 是一种新的**型依靠毛细作用流动的底部填充料 用于CSP, BGA 或Flip Chip 器件的底部填充。 E 1216 为 需要快速流动,过一次回流焊即可完全固化的底部填充料的 高产量 组装而设计,同时E 1216性能稳定,易于运输,可提供达到20 oz大包装。 E 1216 仅需要 -20°C 的保存条件,质量稳定性超过6个月。E 1216 具有非常**的工作寿命,可在数天生
E 1216 是一种新的**型依靠毛细作用流动的底部填充料 用于CSP, BGA 或Flip Chip 器件的底部填充。 E 1216 为 需要快速流动,过一次回流焊即可完全固化的底部填充料的 高产量 组装而设计,同时E 1216性能稳定,易于运输,可提供达到20 oz大包装。 E 1216 仅需要 -20°C 的保存条件,质量稳定性超过6个月。E 1216 具有非常**的工作寿命,可在数天生