Undefill阵列器件底部填充料的优点: a) 用于CSP和Flip Chip底部填充,减少应力,增强器件的可靠性。 b) 兼容SMT工艺,快速在线固化。 c) 流动快速,工作寿命长。 d) 优良的可返修性能,返修方便。