Underfill底部填充剂
产品简介
Emerson&Cuming 爱玛森康明电子胶粘剂 Underfill底部填充 XE1218-Y、XE1218-2、XE1217、E1216、E1172、XSB-45,有可返修型与不可返修型产品。 1、毛细作用流动型 Flip chip 小尺寸(《6mm*6mm)---E1216,E1172A. 2、CSP/BGA 快速流动型 E1216;
Emerson&Cuming 爱玛森康明电子胶粘剂 Underfill底部填充 XE1218-Y、XE1218-2、XE1217、E1216、E1172、XSB-45,有可返修型与不可返修型产品。 1、毛细作用流动型 Flip chip 小尺寸(《6mm*6mm)---E1216,E1172A. 2、CSP/BGA 快速流动型 E1216;