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PDR红外线BGA·SMD元件拆焊系统

PDR红外线BGA·SMD元件拆焊系统
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产品型号：
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公司名称：鹤山赛威乐电子有限公司
所 在 地：广东鹤山
发布时间：2007-10-14
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产品简介

  ☆ IR经济型机种。  
  ☆ 采用PDR独步全世界**红外线拆焊技术。 
  ☆ 全世界**使用非接触式温度感应器。  
  ☆ 可真实反映零件所承受的温度。  
  ☆ 红外线加热，突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击圈套缺点。 
  ☆ 拆焊温度曲线采斜率设定，加温曲线与回焊炉一样**，良率几可达100%。  
  ☆ 操作容易，经过**训练即可完全操作本机。  
  ☆ 无需拆焊治

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鹤山赛威乐电子有限公司
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