YZ 邦定(COB)铝线加工
产品简介
高强度半导体键合铝硅(Al-1%Si)线 该产品主要用于各种大规模、超大规模集成电路(IC)芯片与框架间的键合联接。
应用领域: 板上芯片(IC)技术COB(chip on board)--电子钟表、各种智能玩具、计算器、各种遥控器。 陶瓷、塑料封装技术—各种大规模、超大规模集成电路(IC)。 光电器件—光电管、数码管、液晶显示背光源。
高强度半导体键合铝硅(Al-1%Si)线 该产品主要用于各种大规模、超大规模集成电路(IC)芯片与框架间的键合联接。
应用领域: 板上芯片(IC)技术COB(chip on board)--电子钟表、各种智能玩具、计算器、各种遥控器。 陶瓷、塑料封装技术—各种大规模、超大规模集成电路(IC)。 光电器件—光电管、数码管、液晶显示背光源。