导热绝缘硅胶垫片
产品简介
本系列化产品用国际上*新的技术工艺,是陶瓷颗粒和硅橡胶的复合物。本系列产品属于低硬度、附加反应型硅胶片, 具有超强而稳定的导热绝缘性能和优异的粘性和防震、减震效果,是一种理想的电子元器件导热界面。 产品的特点 1.超强而稳定的导热绝缘性能;导热系数高达1.7W/M.K,在各种环境下性能稳定。 2.优异的柔韧粘性:表面接触充分,无任何空气缝隙,提高导热效果。 3.优异的耐候性:在-40℃~200℃条
本系列化产品用国际上*新的技术工艺,是陶瓷颗粒和硅橡胶的复合物。本系列产品属于低硬度、附加反应型硅胶片, 具有超强而稳定的导热绝缘性能和优异的粘性和防震、减震效果,是一种理想的电子元器件导热界面。 产品的特点 1.超强而稳定的导热绝缘性能;导热系数高达1.7W/M.K,在各种环境下性能稳定。 2.优异的柔韧粘性:表面接触充分,无任何空气缝隙,提高导热效果。 3.优异的耐候性:在-40℃~200℃条