硅片无尘室自动化联网烘箱 QMO

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产品型号:QMO
 牌:旦顺
公司名称:上海旦顺实业有限公司
  地:上海松江
发布时间:2011-06-08
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产品简介

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试

产品详细信息



硅片无尘室烘干箱 硅片专用烘烤设备 自动化联网烘箱

智能烘箱过程管理系统由上海旦顺实业有限公司自主研发,基于TCP/ip协议,与工厂系统对接,实现自动化烘烤,过程管理。控制方便、操作简单、灵活性大。高精度控制、智能化操作、人性化的构造,大大提高生产效力!

高温无氧烤箱特点:

◆ 可接入MES和ERP通讯

◆ 具有氮气控制系统,箱体内充入氮气,防止产品氧化功能。

◆ 具有延时加热功能加热之前延时充氮,有效保证箱体内的无氧环境,避免高温氧化

◆ 双流量计设计,当箱内充满氮气后,自动切换为小流量节省氮气,高效节能!

◆ 水冷密封圈设计保证设备在500℃高温运行时完整的密封效果

◆ 大门与加热器/风门互锁功能

◆ 可连电脑,实现同时监测与控制多台设备

◆ 智能控制系统,历史数据、操作、报警数据查询,记忆操作步骤,操作便捷

◆ 智能化多段可编程控制,真正实现复杂的试验过程自动控制和运行

主要技术参数

温度范围:室温+20℃~500℃

均匀度:±2%

洁净等级:Class100级

含氧量:<=20PPM

升温速度:常温~+400℃,升温速率:0~7℃/min,升温斜率程序可控

降温速度:降温斜率程序可控

控制精度:±0.5℃

分辨率:±0.1℃

公司名称:上海旦顺实业有限公司

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